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昆山圆盘抛光机PLC配置人机界面
一种精密双面抛光机,包括机架、主轴传动机构、上抛光盘传动机构,主轴传动机构连接下抛光盘、内齿圈、外齿圈以及与上抛光盘配合的连接件,内齿圈与外齿圈之间啮合用于放置工件的行星轮,上抛光盘传动机构位于主轴传动机构的上方,上抛光盘传动机构包括安装在机架上的驱动装置,驱动装置带有活塞杆,活塞杆与上抛光盘连接,采用四个变频电机拖动上下抛盘、内齿圈、外齿圈的四动抛光原理来进行传动系统的设计,且采用轴套结构使四轴同心;驱动装置连接用于调节加载压力大小的压力调节阀,在活塞杆与上抛光盘的连接处安装压力传感器,能够控制上抛光盘的压力。本发明结构紧凑、可实现无级调速、加工过程平稳性佳、可有效提升抛光效率
精密双面抛光机的控制系统
一种精密双面抛光机的控制系统,包括抛光机精密控制器、与驱动上抛光盘转动的第一变频电机连接的第一变频 器、与驱动太阳轮转动的第二变频电机连接的第二变频器、与驱动下抛光盘转动的第三变频电机连接的第三变频器、与驱动外齿圈转动的第四变频器、安装在各个变 频电机的主轴上的转速传感器,以及调节驱动压力大小的压力调节阀和安装在气缸的活塞杆与上抛光盘之间的压力传感器。所述的抛光机精密控制器包括电机转速调 节模块、电机转速控制模块、上抛光盘压力控制模块。本发明可实现无级调速、调节上抛光盘的压力、加工过程平稳性佳、可有效提升抛光效率。
双面抛光机加工理论及工艺优化的研究
随着微电子技术和信息技术的飞速发展,对各种光电子元件的加工要求越来越高,如何地获得光电子晶片超平滑无损伤表面已成为超精密抛光加工技术的研究方向,目前我国超精密加工研究与应用水平还落后于工业技术发达国家,因此开发具有自主产权的超精密双面抛光机、同时开展晶片双面抛光加工工艺技术的基础研究,为新研制的双面抛光机提供优化的加工工艺参数具有很重要的现实意义。 本文根据超精密加工机床设计要求,提出了双面抛光机总体设计方案,在分析精密双面抛光机的控制要求及设计方案的基础上,研制了超精密双面抛光机的控制系统,详细介绍了实现该机控制的各部分硬件系统、自动加工控制流程和人机交互的控制界面,并对研制的设备进行了运行及检测。 通过研究晶片、抛光垫与行星轮三者之间的运动关系,建立了行星式双面抛光运动轨迹数学模型,利用MATLAB软件分析了不同位置、不同抛光盘转速、不同转速比下的相对运动轨迹状态及对抛光质量的影响,然后根据研究抛光盘上的任一点相对工件运动轨迹密度分布均匀来建立抛光均匀性函数,并通过仿真研究得出影响工件抛光均匀性的关键因素。 后,本文研究双面抛光加工工艺参数如抛光盘转速、压力、抛光液种类、浓度和温度等对抛光效果的影响。在新研制的超精密双面抛光机上进行单晶硅双面抛光加工实验,通过优化单晶硅双面抛光加工工艺参数,实现单晶硅材料晶片的率、超光滑表面加工。
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